“我晚上想换SIM卡，拿卡针在手机底下小孔戳了好久，结果发现插错了，有没有事儿啊？”
最近，一位朋友又向我抛出了这个经典问题。他拿着卡针在底部边框上好几个小孔之间反复试探，一不小心把卡针怼进了开孔，生怕弄坏了手机。
在高度一体化的智能手机上，边框、底部都存在许多相似的小孔，到底哪个是卡槽？哪个是麦克风？哪个又是扬声器？搞不清楚，不仅容易操作失误，还可能误伤设备。
今天，我们就以我手中的华为 Mate 80 Pro RS非凡大师为例，介绍这些“神秘小孔”的功能。
首先先看顶部，两颗小孔分别为麦克风以及出音孔。
一般来说，手机主麦克风一般设置于机身底部，顶部麦克风可用于通话降噪与环境声采集，提升视频录制或语音通话时的拾音效果，顶部扬声器被设置在微缝中。
在传统手机上，我们经常能在顶部看到红外传感器的小孔，用于智能遥控IoT等设备。而华为 Mate 80 Pro RS非凡大师的红外传感器被设置在相机Deco内，闪光灯旁边。
有些手机还会在手机边框顶端配备气压平衡孔，能快速平衡气压，避免硬件受损。尤其是在气压剧烈变化的场景(如坐飞机、爬高山)或温度骤变时，机身内外气压差可能会导致屏幕凸起/凹陷、后盖松动，这时气压平衡孔就能起到作用。
目光来到手机左侧，华为 Mate 80 RS 非凡大师在顶部还配备有一颗小孔，这里是华为定制的三振膜扬声器出声孔，其中主振膜位于顶部传统听筒位置，负责将通话声音清晰传达至人耳。
两个辅助振膜，通过侧边开孔和顶部另一个开孔作为出声通道，生成抵消声波，多场景控制声场降低通话时的漏音，守护通话隐私。
来到机身底部，相信这边几个孔大家都比较熟悉了，从左至右分别为SIM卡插槽、麦克风、USB-C接口，以及扬声器，很多用户都曾把卡针插到麦克风里，为此如今很多手机都做了“防呆设计”，麦克风内部通道做了弯曲，避免卡针误插导致元件损坏。
除了这些常见的小孔，市面上也有部分手机在边框上看不到孔，这些产品一般是将元件配置在微缝中，或设置在机身DECO区域，带来更统一的观感。
当然，这么多小孔不可能全都是直通内部元件，内部大多包含防水透气膜、密封圈等硬件，保持手机的防尘防水性。大家还有什么不太明白的手机问题，可以在评论区分享下~
